В сравнении с наносекундными лазерами, пикосекундные лазеры имеют более короткую длительность импульса и более высокую пиковую мощность. Сверхбыстрые лазеры серии GXP с длительностью импульса менее 15 пс позволяют осуществлять «холодную» лазерную обработку. При лазерной обработке удаление материала может происходить вследствие теплового эффекта, то есть нагрева и испарения, и фотохимического эффекта, то есть разрыва молекулярных связей материала.
При применении пикосекундного лазера Inngu серии GXP тепловое воздействие на материал значительно снижается, точность резки может достигать микронного уровня, при этом не оставляя обожженных и изогнутых краев. За счет высокой частоты следования импульсов (до 2 МГц) обработка происходит быстро. Пикосекундная лазерная резка широко применяется в отраслях, предъявляющих высокие требования к качеству обработки, таких как аэрокосмическая промышленность, автомобилестроение, микроэлектроника, производство солнечных фотоэлектрических элементов и т. д.