Фемтосекундный лазер серии GXF, разработанный компанией Inngu Laser, обладает высокой средней мощностью до 100 Вт@1 МГц на длине волны 1030 нм. Высокая пиковая мощность и энергия импульса делают его идеальным для высокоточной обработки материалов. Фемтосекундный лазер серии GXF имеет низкий уровень шума и подходит для самых требовательных приложений.
По сравнению с наносекундным и пикосекундным лазером, субнаносекундный лазер серии GXS демонстрирует отличный баланс между высокой скоростью и точностью в сфере обработки материалов. Длительность импульса регулируется от 0,5 до 20 нс. Лазер GXS IR специально разработан для резки стекла толщиной 1 мм-8 мм.
Пикосекундые лазеры серии GXP обладают высокой пиковой мощностью и узкой шириной импульса. Лазер оснащен новейшей системой управления, которая работает на базе программного обеспечения Inngu Os версии 2,5 и позволяет регулировать частоту импульсов и управлять мощностью лазера.
Наносекундные лазеры INNGU включают в себя серии: Grace X, GP и Pulse. Grace X имеет интегрированную конструкцию и компактный дизайн. Лазерная система гидроабразивной резки GP с длиной волны 532 нм используется в микрообработке твердых материалов.Наносекундный УФ лазер серии GS 3W/5W широко используется для 3D-печати и маркировки на пластике, стекле, керамике и т.д.
Производство по индивидуальным заказам лазеров YAG и YLF, а также лазеров с нестандартными длинами волн: ИК лазер 1342 нм, УФ лазер 266 нм и пикосекундный лазер с тремя длинами волн. Кроме того, возможно изготовление лазера с излучением на нескольких длинах волн.
Если вам нужен лазер с определенными характеристиками, то предлагаем вам ознакомиться с полным ассортиментом продукции Inngu Laser.
Перейти
Применения
Inngu Laser является мировым производителем DPSS лазерных источников и предлагает решения в различных областях, таких как промышленность, медицина и научные исследования
Лазерная резка
Технология лазерной резки широко используется при обработке металлических и неметаллических материалов.
Лазерная маркировка
Технология лазерной маркировки - одно из самых распространенных направлений лазерной обработки.
Лазерная подгонка резисторов
Регулировка сопротивления для повышения точности толстопленочных схем.
3D-печать SLA
Технология, основанная на послойном отверждении жидкого материала под действием УФ лазерного излучения.
Лазерное травление
Импульсный лазерный луч высокой энергии используется для травления небольших отверстий шириной от 10 до 505 мм и глубиной от 5 до 1001 мм
Лазерное сверление
Основано на тепловой энергии, генерируемой лазером, для создания отверстий с минимальными зонами термического воздействия